한미일 정상, 경제안보대화 신설 합의…'칩4 동맹' 속도내나(종합)








(서울=연합인포맥스) 신윤우 기자 = 한미일 정상은 13일(현지시간) 첨단기술, 공급망, 에너지 등 경제안보 분야의 협력 강화를 위해 '한미일 경제안보대화'를 신설하기로 합의했다.

윤석열 대통령과 조 바이든 미국 대통령, 기시다 후미오 일본 총리는 이날 캄보디아 프놈펜에서 가진 정상회의에서 3국 간 협력의 필요성에 공감하면서 이같이 합의했다.

경제안보대화 신설 합의는 한미일 정상이 채택한 공동성명에도 담겼다.

3국 정상은 성명에서 "인도-태평양 및 전 세계의 경제 안보 및 번영을 증진하기 위한 규범 기반 경제 질서 강화에 3국 간 협력이 중요하다는 점을 강조한다"며 "정부 간 대화 출범을 기쁘게 생각한다"고 말했다.

역내와 전 세계의 이익을 위해, 또 기술 리더십을 증진하고 보호하기 위해 연대할 것이라고 강조했다.

그러면서 "계속해서 안전하고 회복력 있는 공급망을 보장하고 '신뢰에 기반한 데이터의 자유로운 흐름'을 증진할 것이다. 핵심 및 신흥 기술에 대한 한미일 3국, 역내 및 유사입장국 간 협력을 강화하는 한편, 핵심 인프라를 보호하고, 환경·사회·거버넌스 측면의 기준을 제고하기 위해 핵심 광물의 회복력 있고 다양한 공급망을 강화해 나갈 것"이라고 설명했다.

이어 3국 정상은 "반도체 공급망 다변화, 연구개발 및 인력 개발에 관한 이니셔티브 이행을 조율할 것"이라며 "개방성, 투명성 및 포용성 원칙에 근거해 '인도-태평양 경제 프레임워크(IPEF)'를 통해 긴밀히 협력할 것"이라고 약속했다.

3국 정상이 반도체 공급망 다변화에 뜻을 모은 만큼 '칩4 동맹'의 구축에 속도가 붙을지 주목된다.

칩4 동맹은 한국과 미국, 일본, 대만의 반도체 공급망 관련 협의체로 지난 9월 말 예비 회의가 열린 바 있다.

당시 회의에서 참석자들은 칩4 동맹을 공급망 회복력을 유지하기 위한 실용적 협의체로 운용할 방침임을 시사한 바 있다.

정부는 칩4 본회의 참석 여부에 관해 결정된 바 없다는 입장이지만 예비 회의에 참석한 만큼 본회의 참석 가능성도 큰 것으로 평가된다.

산업계에서는 반도체 장비의 안정적인 확보를 위해 미국이 주도하는 칩4에 참여해야 한다는 목소리가 나오고 있다.

최근 한국무역협회 산하 국제무역통상연구원은 보고서에서 반도체 장비 시장의 독과점이 지속되고 있다면서, 지정학적·외교적 위험이 고조돼 주요 수입국인 한국 입장에서는 칩4 동맹 참여 의사를 확실히 밝히고 주도적으로 참여해야 한다고 분석했다.

다만, 칩4 동맹이 미국이 중심이 된 중국에 대한 반도체 고립 방안이라는 지적도 있어, 우리나라의 반도체 최대 수출국인 중국을 자극할 수 있다는 우려도 동시에 제기된다.




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