인텔, 日 업체와 반도체 후공정 자동화 기술 개발…지정학 리스크↓



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(서울=연합인포맥스) 문정현 기자 = 미국 반도체 업체 인텔(NAS:INTC)이 공장 자동화 업체인 오므론 등 일본 기업 14곳과 반도체 후공정을 자동화하는 제조 기술을 일본에서 공동 개발한다고 니혼게이자이신문이 7일 보도했다.

반도체 공급망의 지정학적 리스크를 줄이기 위한 것으로, 2028년까지 실용화한다는 목표다.

반도체는 회로를 미세하게 하는 '전공정' 기술이 물리적 한계에 가까워짐에 따라 복수의 반도체 칩을 조합해 성능을 높이는 '후공정'으로 기술 경쟁의 축이 옮겨지고 있다.

후공정은 다양한 부품과 제품을 수작업으로 조립하는 경우가 많아 노동력이 풍부한 중국과 동남아시아에 공장이 집중돼 있다.

인건비가 높은 미국과 일본에 거점을 두려면 생산라인을 무인화하는 기술이 필요하다는 판단이다.

오므론 외에 야마하모터, 화학회사인 레조낙홀딩스, 신에쓰화학공업 산하의 신에쓰폴리머 등이 기술 개발에 참여한다. 이들 업체는 '반도체 후공정 자동화·표준화 기술연구조합(SATAS·사타스)'를 설립할 방침이며, 인텔 일본법인의 스즈키 구니마사 사장이 대표이사로 취임한다.

수백억엔을 투자해 후공정의 완전 자동화를 목표로 한다. 후공정 기술의 표준화를 진행해 제조 장치와 검사 장치, 반송 장치를 시스템으로 일괄 관리하거나 제어할 수 있도록 한다. 경제산업성도 최대 수억엔을 지원할 것으로 전망된다.

미국 보스턴컨설팅그룹에 따르면 2022년 기준으로 중국은 세계 후공정 공장 생산능력의 38%를 차지했다. 한 업계 관계자는 "미국과 유럽 고객들이 공급망에서 중국 리스크를 줄일 것을 원하고 있다"고 말했다.

jhmoon@yna.co.kr